　　透過KDS智能手機晶振解決方案分析其特點所在
　　智能手機對于現在的我們來說幾乎是人手一部,甚至隨著社會的發展,其已經對人類社會生活產生了極大的影響,幾乎已經到了沒有手機出門寸步難行的地步,由此也可見智能手機市場的發展前景是非常可觀的;而一部智能手機的晶振需求量大概在10-20顆的樣子,從外觀攝像頭,OLED屏,再到核心主板都會使用,那么這些晶振都有什么特點呢?接下來我們通過KDS智能手機晶振應用方案來分析看看.

　　KDS石英晶振特點:適合應用一些高端產品,比如智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
　　智能手機上主要有哪些模塊會使用到石英晶振呢?其中包含射頻模塊(藍牙,紅外等);還有GPS/GNSS以及北斗導航模塊;還有一些無線應用程序,比如調諧器,WLAN藍牙,NFC等;還有就是用于時鐘/RTC/睡眠時鐘的時鐘晶振;除此之外還有OLED屏,攝像頭等其他模塊也有使用.
　　而由于每個模塊的要求,所以每個模塊使用的晶振產品也不一樣,其中有的僅僅需求無源晶振即可,然而有的模塊卻是需要更高性能的有源晶振甚至是帶功能性的振蕩器.并且隨著發展,智能手機體積縮小是必然的趨勢,曾經流行一時的大屏手機如今已經淪為”磚頭”的笑話,現在流行的是便攜,全屏,所以幾乎上所有模塊的晶振頻控元件都更換為了貼片晶振,一來是貼片晶振易于安裝,二來就是貼片的占地面積小,雖然它貴,但是這似乎并不是什么問題.
　　不難發現,智能手機晶振的外觀尺寸大多在1612到3225之間,再大的就很少會使用了,不過也會用到1008這種超小封裝的產品;甚至是在時鐘模塊上,KDS所給出的建議都是使用貼片封裝的(因為傳統的時鐘晶振應用多以音叉晶振為準),這也突顯了尺寸控制方面的迫切需求.
　　除此之外,在智能手機上有一個特殊的模塊,那就是定位模塊,在這種模塊上KDS推薦使用的是溫補晶振,原因的話就是其能夠確保定位精度.