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ARGO晶振 ARGO晶振公司是專業(yè)提供和設計波段頻率控制設備和微波無線通信零部件.我們還分銷日本,歐洲和美國的一些知名品牌零部件.我們致力于發(fā)展與計算機,IT和無線通信公司無任何界限的信息時代.我們秉承經(jīng)營者的踏實,誠懇的態(tài)度,互惠互利的精神,實現(xiàn)共贏的目標,以誠信為本,誠信為本,公平交易為宗旨,以誠信,勤勉,誠信,精神質量第一,客戶滿意的經(jīng)營理念,將以優(yōu)良的產品質量,優(yōu)惠的價格,優(yōu)質的服務與您建立長期穩(wěn)定的合作關系,共創(chuàng)輝煌事業(yè).
- 產品型號：25733136
- 晶振頻率：0.5MHz-165MHz
- 晶振尺寸：7.0*5.0*2.0mm
- 產品應用： 有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無...
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Frequency晶振,貼片晶振,FT1晶振
Frequency晶振,貼片晶振,FT1晶振,Frequency Technology，Inc. 成立于1962年，目標是提供最先進的晶振時鐘振蕩器和混合信號。現(xiàn)在，F(xiàn)requency Electronics Technology，Inc.與Frequency Electronics，Inc. .Fre-Tech的產品和Quartztek，加強了其在高穩(wěn)定性，高性能振蕩器領域以及軍事市場的地位。Monitor Products一直是頻率控制市場高穩(wěn)定性領域的QPL認證技術領導者，生產定制Xos，VCXO振蕩器，TCXO和高精度OCXO。Fre-Tech Products也是（QPL）符合MIL-PRF-55310標準的。Fre-Tech Products在該行業(yè)的專業(yè)技術可追溯到45年前。
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
| Frequency晶振規(guī)格 | 單位 | FT1晶振 | 石英晶振基本條件 |
| 標準頻率 | f_nom | 0.5MHz-165MHz | 標準頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -65° C - +125° C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -55° C-+125° C | 標準溫度 |
| 激勵功率 | DL | 1.0μW Max. | 推薦:1μW ～ 100μW |
| 頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標準), (±10× 10-6 ～ ± 100× 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.cuifesek.cn |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±50 × 10-6/25°C | 超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
| 負載電容 | CL | 7PF | 不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻(ESR) | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
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7050mm有源晶振存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項，F(xiàn)requency晶振,貼片晶振,FT1晶振
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息。
?（1）柱面式產品和普通SMD晶振產品
型號 焊接條件
[ 柱面式 ]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ] CA-301
[ DIP ] SG-51 / 531, SG-8002DB DC, RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關信息。
盡可能使7050有源振蕩器焊接溫度變化曲線保持平滑。
保方針(2).jpg)
質量政策
保持就健康安全環(huán)境問題與臨近攝取進行對話.通過在環(huán)境控制方面實施優(yōu)秀的管理實踐,以保護環(huán)境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環(huán)境實用技術,為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻.
1.技術支持 2.客服咨詢
全方位技術指導,專業(yè)的技術支持讓您感受 專業(yè)的銷售團隊,耐心為您解答任
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