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首頁進口晶振微晶32.768K晶體振蕩器,OM-7605-C8晶振,2012有源晶振

微晶32.768K晶體振蕩器,OM-7605-C8晶振,2012有源晶振

產品型號：5463484
晶振頻率：32.768KHZ
晶振尺寸：2.0*1.2*0.7mm 詳細資料參考PDF
產品應用： 隨著科技日益高速的發展，電子元器件體積也越來越小，智能手機，平板電腦等無線通訊器材，也隨著小型化，就在蘋果2016年推出智能手環以來，各項智能手環通訊產品在國內陸陸續續的推出，因智能手環本身重量輕，體積小等...

    微晶晶振,1978年成立于瑞士格倫興,為Swatch Group的供貨商,提供手表音叉式晶體的產品.
    而今,微晶已經發展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實時時鐘模塊、晶振和OCXO晶體振蕩器,有源晶振等多個領域的領導供貨商,為世界一流的終端產品制造商提供從設計到量產的全方位支持,服務范圍涵蓋手機、計算機、汽車電子、手表、工業控制、植入式醫療及其他高可靠性產品.
    微晶晶振在瑞士、泰國建有石英晶振,晶體振蕩器生產中心,及遍布世界各地的代表處.我們所有的產品都得到ISO9001和ISO14001的認證,并達到RoHS,REACh等規范的要求.全球約550個員工的責任感和奉獻精神是我們成功的基石.我們對管理、環境、社會責任都有明確的行為準則（比如對有爭議的原材料的問題上）,這些是我們在未來保持競爭優勢的主要原因.

微晶32.768K晶體振蕩器,OM-7605-C8晶振,2012有源晶振，頻率32.768KHZ，封裝尺寸：2.0*1.2*0.7mm

微晶晶振規格	單位	OM-7605-C8晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1.0μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.cuifesek.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	4.0 / 6.0 / 7.0 / 9.0 / 12.5PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    自動安裝時的沖擊
    自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時，請重新檢查安裝條件。同時，在安裝前后，請確保晶體產品未撞擊機器或其他電路板等。
    每個封裝類型的注意事項
    （1）陶瓷包裝產品與SON產品
    在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時，務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
    陶瓷包裝產品
    在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
    （2）陶瓷封裝產品
    在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時，在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂，請事先檢查焊接特性。
    （3）柱面式產品
    產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。
    (4)DIP 產品
    已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。
    （5）SOJ 產品和SOP 產品
    請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。

質量政策
    微晶晶振建立和遵守其嚴格的基于活動所在地法律法規的環境、安全和健康標準.將不斷地擴展循環利用、能源和廢棄物管理項目.
    對員工進行環境保護知識培訓,提高其環境意識,建立環境職責,自覺改進、預防對環境的負面影響.在對石英晶振,貼片晶振,壓控晶體振蕩器（VCXO）、溫補晶體振蕩器（TCXO）壓電石英晶體元器件的全過程中努力節能降耗,實現資源消耗最小化.對產生環境影響的活動做出及時反應,并對可能產生環境負面影響的活動做出預防.
    瑞士微晶晶振集團減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.
    保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的石英晶振,晶體振蕩器,石英晶體諧振器等產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.
    保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的石英晶振,晶體振蕩器,石英晶體諧振器等產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.

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