隨著電子生產(chǎn)工藝的不斷進步，表面貼裝元器件以及貼片晶振的使用率越來越高，晶振的發(fā)展趨勢不僅向SMD發(fā)展，更向輕薄，性能穩(wěn)定等一主題蔓延。掌握表面貼裝元器件以及貼片晶振的手工焊接與拆卸方法對于從事電子專業(yè)的人員來說是個重要環(huán)節(jié)。雖說現(xiàn)在多數(shù)貼片晶振已采用自動貼片機進行自動貼裝。但是針對貼片晶振的拆卸方法還是要掌握的，畢竟沒有專業(yè)的機器為您去拆機。

  晶振分類有插件晶振（DIP）和貼片晶振（SMD）兩大類。我們今天講的話題是貼片晶振，貼片晶振一般以兩腳或者四腳和四腳以上的腳位分布。通常貼片晶振采用自動貼片機安裝，對于一點手工焊接方法，我們還是要掌握的。

    多引腳貼片晶振的手工焊接與拆卸 
　　焊接方法。根據(jù)晶振引腳間距，選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭，在焊盤上鍍上適量的焊錫，注意不要讓焊盤相互之間短路；用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，校準極性和方向，使引腳與焊盤一一對齊。

方法①用烙鐵先焊牢元器件斜對角1～2個引腳；從第一條引腳開始順序逐個焊盤焊接，同時加少許焊錫，將貼片晶振引腳全部焊牢。每個焊盤的加熱大約2秒左右。

方法②：用烙鐵先焊牢元器件斜對角1～2個引腳，在各邊引腳上涂上助焊劑，給烙鐵頭上足量的錫或在引腳上堆上足量的焊錫；從第一條引腳開始向第二條引腳、第三條引腳……緩慢勻速拖拉烙鐵，使每個引腳能夠分配到足夠的焊錫來和焊盤黏合。完成一條邊上引腳的焊接之后，采用同樣的方法焊接其他邊上的引腳。

方法③：用烙鐵先焊牢元器件四個角的引腳。熱風槍使用大嘴噴頭，風速調(diào)至2～3擋，溫度調(diào)到300℃～400℃，槍嘴與待拆元器件要保持垂直，距離1cm～3cm。當溫度和風速穩(wěn)定后，用熱風槍均勻來回地吹焊邊上的引腳，待引腳上焊錫熔化后移走熱風槍。注意在焊錫沒有冷卻前，不可觸動貼片晶振。因為貼片晶振的引腳這時有部分已和焊盤相吻合 
　　貼片晶振引腳上若不小心接觸到有多余的焊錫造成短路，這時可采用三種方法處理：

    ①把烙鐵頭處理干凈后，再去把焊盤上多余的焊錫吸到烙鐵頭上；

    ②使用吸錫帶或吸錫筆吸取；

     ③使用吸錫槍（容易把焊盤一同吸起來）。焊接完后用棉花蘸上適量的香蕉水對元器件引腳進行清洗。 

     說完貼片晶振的焊接不知道是否能給你們帶來很多幫助。若晶振焊錯腳位，或者是晶振出現(xiàn)故障，需要拆機，為了不影響晶振的性能和電路板以后的繼續(xù)使用，我們?nèi)绾握_拆機才是最好的選擇呢？
　　拆卸方法。先用細毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在貼片晶振引腳上涂上適量的助焊劑。熱風槍使用大嘴噴頭，風速調(diào)至2～3擋，溫度調(diào)到300℃～400℃，槍嘴與待拆貼片晶振要保持垂直，距離1cm～3cm。當溫度和風速穩(wěn)定后，用熱風槍來回地均勻地吹元器件的引腳，等引腳上的焊錫都熔化后，用工具沿垂直于電路板的方向取走貼片晶振即可。如果其周圍有怕熱元器件或有較多的元器件，需用濕潤的海綿或衛(wèi)生紙把周圍的元件覆蓋，只露出待拆的元器件。注意拆卸元器件時，吹的時間要盡可能要短。 

    學到了這些專業(yè)的技術(shù)支持，是否對貼片晶振有一點了解呢？以上說的貼片晶振的焊接方法和拆裝方法可用于電路上任何一種表貼面元器件封裝的電子。